18个集成电路产业项目落地无锡高新区 总投资203亿元

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　　中新网江苏新闻6月2日电(记者 孙权)6月2日，无锡高新区(新吴区)举行2022年集成电路产业项目签约暨新港集成电路装备零部件及材料产业园开工仪式。全讯射频智能工厂、英飞凌科技高端芯片、伟测半导体二期等18个项目现场签约，项目总投资203亿元，涵盖了半导体设备、5G通讯模组、分立器件和功率器件、半导体封装机器人等多个集成电路产业链细分领域。

　　无锡集成电路产业起步早、基础好、规模大、效益强。作为无锡集成电路产业的最前沿和主阵地，无锡高新区(新吴区)集中了全市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的全产业、立体式发展格局。

　　2021年，无锡高新区(新吴区)集成电路产业规模达1175亿元、同比增长30%。今年一季度，全区集成电路产业规模达319亿元、同比增长19%。

　　无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国表示，为巩固提升此间集成电路产业发展优势，当前无锡高新区(新吴区)以打造总部型、研发型、综合型集成电路科技园区为目标，全力建设新港集成电路装备零部件及材料产业园等5大产业重点承载区，积极推进六大百亿级龙头企业生态圈建设。

　　今年以来，无锡高新区(新吴区)先后与SK海力士签订深度合作协议，与村田电子、捷普绿点、华润微电子、智路资本等知名企业签订百亿级集成电路项目战略合作协议。

　　此番签约的全讯射频智能工厂、英飞凌科技高端芯片、伟测半导体二期等项目，聚焦尖端产品和高端环节，科技含量高、市场前景好、带动能力强。

　　据悉，今日开工建设的新港集成电路装备零部件及材料产业园，规划招引产业项目总投资约50亿元，计划引进产业创新团队15个。无锡高新区(新吴区)将秉持赋能化、特色化、集群化经营理念，着力构建“生产、生活、生态”高度融合发展的集成电路产业创新集聚区，以高品质载体吸引集成电路装备零部件及材料“专精特新”企业集聚。(完)