通州区在建创新载体面积达55万平方米

13.03.2015  23:51

  3月10日,位于高新区的科技之窗正在紧锣密鼓地建设,在施工现场,五个区的25幢大楼已经初具雏形,工人们正在拆除大楼外的安全网纱。
  近年来,通州区坚持创新驱动、调优结构,加快建设创新载体平台,科技之窗就是其中的代表。它是通州区集技术研发、创业孵化(加速)、科技金融、综合配套四大功能于一体的重要载体,建筑面积达31.81万平方米,于2014年初开工建设,目前全部主体结构已经封顶,幕墙、室内装修、智能化、楼宇亮化、景观配套等工程正在同步设计中,预计2015年底全部竣工。
  科技之窗以“科技之城、共享之城、生态之城”为目标,建设总部经济区、专业孵化区、综合孵化区、创意设计园、建筑研究院、海工研究院以及加速器,力争打造成高效实用的城市产业综合体和生态节能的绿色建筑典范。科技之窗E区是人才公寓,提供了584套住宅,此外在B区设置健身房、咖啡吧、台球室等,同时聘请高品质物业,科技新城将以此营造浓厚的创新创业氛围,更好地留住各类人才。
  除了科技之窗,高新区同步推进科创大厦、综艺金融港等项目。在科创大厦施工现场,两台挖掘机正在进行场地翻整,工人们正在抢抓工期。目前,该项目土建工程基本结束,三层以上空调全部安装到位,预计4月中旬开始内部装修及智能化。
  “科创大厦定位打造智慧软件园,主要承载互联网信息产业,我们秉承边建边招的原则,积极开展招商工作。”科技新城管委会主任透露,“目前已有14家企业与我们签订入驻协议,力争今年年底科创大厦的入驻率达到80%。”
  据悉,目前通州区在建创新载体面积达55万平方米,建成后将成为培育新产业、集聚新企业、转化新技术、引进新人才的重要支撑,并推动通州区科技服务业创新与发展,打造区域经济转型升级的创新极核。科技新城管委会主任表示,下一步,科技新城将继续努力,在建设科技载体的过程中不断完善科技产业的承载体系,形成苗圃-孵化器-加速器-产业化园区完整的体系,满足不同科技型企业和高层次人才入驻。

来源:通州区科技局