南通泓金贝电子科技有限公司杨海林董事长原从事纺织行业生产加工，在做好传统行业的同时，涉足高科技行业。2010年以来，他积极与科研院所合作，研究集成电路芯片封装及测试技术，不畏创业艰险，勇于创新，于2013年创建了南通泓金贝电子科技有限公司。公司注册资本500万元，位于如东县河口镇，是专业生产销售贴片式二极管SOD123FL封装和SMAFL封装及迷你桥堆MBS、MBF、MBM、ABS的高新技术企业。公司引进引进台湾TMTT全自动检测线，以及日本的激光打标3D检测技术，建有企业工程技术研究中心，拥有上海科研院所的技术支持和专业的研发团队，目前产能达900KK/年，天津中环、汉高华威等大型企业成为公司的重点客户，产品广泛应用于照明、电力、彩电、彩显、音响、各类电源、电脑主板等。2014年正式投产，当年实现应税销售568万元，2015年上半年已实现应税销售499万元，预计全年应税销售可突破千万元。
随着国家自动化制造业和产业结构调整，市场对半导体电子元器件的需求迅猛，且有以下两个特点：一是可自动化组装贴片式电子元器件的特点；二是小型化、轻量化、薄型化的特点。提高芯片产品的设计开发能力，突破28nm及以下设计和先进制造工艺、高密度先进封装和测试技术是《中国制造2025江苏行动计划纲要》的15个重点领域之首。日前，公司攻克并生产、封装和测试28nm以下芯片的封装技术，一种SOD123FL封装二极管用料片粘胶板基座（专利号：ZL 201520079713.1），主要产品是SOD123封装的肖特基二极管和整流桥。下一步，公司将与相关科研院所合作，进一步攻克图像精准定位、自动抓取摆放芯片的技术，提高生产精准度和效率，进一步满足半导体电子元器件市场的市场需求。