广东立体光电研制出无封装芯片贴片设备

　　原标题：广东省中山市立体光电科技公司研制出无封装芯片贴片设备

　　日前，由广东省中山市立体光电科技有限公司(以下简称“立体光电”)研制的无封装芯片(CSP)贴片设备正式下线实现量产。据悉，使用该CSP工艺，LED光源成本有望降低30%。

　　据了解，传统LED照明分为芯片、封装、灯具三个环节。使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节。芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了一些巨头企业关注。一些大型芯片企业已与立体光电达成战略合作协议，协同研发抢占行业制高点。

　　据介绍，国外也有CSP贴片设备，但价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行大规模市场推广。(记者朱汉斌)

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　　稿源：人民网

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