长电科技：从制造走向“智”造

　　长电科技是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业，2016年实现营收90亿元，其中出口90414万美元。长电品牌元器件连续多年获得江苏省著名商标、中国驰名商标、江苏省重点培育和发展的国际知名品牌、江苏省名牌产品、江苏省科学技术奖、江苏省专利金奖、中国半导体创新产品和技术、中国专利金奖等称号和奖项。

　　全面跟上 局部超越

　　长电科技的总体战略为“全面跟上，局部超越”。在质量、技术、成本、交期、客户服务和信息化管理等方面，全面跟上国际先进发展水平；力争二到三项有自主知识产权的先进封装技术能成为国际封测行业的主流技术；重点发展圆片级封装、芯片凸块、基板封测高端产品。

　　长电科技依托“高密度集成电路封测国家工程实验室”“博士后科研工作站”“国家级企业技术中心”等研发平台，在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中高密度铜柱凸块、高密度互连超薄基板、基于埋入式元器件的基板技术、系统级封装设计技术已处于国际先进水平。目前公司累计获得授权专利829件，其中发明专利148件。

　　开拓市场 走向国际

　　长电科技积极开拓市场，特别是国际市场，着力培养和发展稳定的高层次客户群。公司与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均成为其国内第一供应商，国际国内高端客户也持续增加。

　　长电科技利用人才优势，独树一帜地由同一个人担任集团销售和研发的总负责人，销售的同时做好技术推广工作，也将研发方向与销售需求有机结合起来，使公司的研发方向始终高度符合客户、市场的需要。同时，研发部门直接参与客户新产品、新技术的研发，大大减少了产品研发初始阶段方向选择耗费的时间，拉近了公司产品和市场需求的距离，有力地保证了公司产品的市场竞争力。

　　在现有国外注册的基础上，长电科技加大在欧美、东南亚等重点出口国家和地区的广告宣传力度；在拥有多项国外专利技术基础上，新开发自主知识产权产品及时申请国外专利保护，使之形成系列特色；专门成立法律事务监察部，针对国内外知识产权保护法律法规开展研究和跟踪，处理侵权行为；加大在国际市场上的宣传推介力度，如每年参加2~3次国际性电子展览，公司CIS形象设计和网站改造，适应国际绿色环保趋势，从产品和包装等方面启用全新设计和工艺等。

　　全员创新 持续改进

　　多年来，长电科技坚持全方位、多元化地开展持续改进活动。积极推行六西格玛管理，聘请东芝公司和GE公司六西格玛专家进行培训辅导，并形成了完善的六西格玛管理制度，培育了一批绿带和黑带，其中已通过国家理论考试资质的绿带有8人、黑带有12人，成为各层管理队伍中的中坚力量，9年来共开展151项课题，累计创造经济效益4445万元。

　　长电科技也重视全员的创新改进活动，于2012年开始导入全员CIP活动，在生产、管理、销售、技术、服务五大领域，围绕降本、质量、提效、开发、管理五大方面开展CIP活动，做到助理级以上人员人人有CIP，每个季度开展“长电好声音”的优秀CIP交流大会，每年设立CIP项目2000多项，其中重大专项50多项；重大专项管理颇具特色，对重点技术、重大客户引进、重大管理CIP签约责任书，每月总经理进行会议评审跟踪，完成项目进行结案陈述和效果确认，每年对成功的重大专项进行奖励达80多万元。

　　长电科技董事长王新潮表示，中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。具备了“一流的技术、国际顶尖客户、充足的资金、国际化经营团队”四大条件，加上中国市场的快速发展，长电科技有信心用五年的时间去冲击全球第一阵营。

　　苏经信

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编辑：金勇