中环领先集成电路大直径硅片项目在宜兴投产

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　　中新网江苏新闻9月27日电(记者 孙权)9月27日，位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路大直径硅片项目(下简称“中环项目”)正式投产。这是继华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)生产线建成投片后，无锡在集成电路产业领域的又一重大突破。

　　中环项目的投产，将形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局，进一步推动我国半导体硅片材料国产化的进程。

　　据了解，中环项目由中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团共同投资组建。项目于2017年12月开工，涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片；项目总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。

　　前期，无锡、宜兴以及各相关部门为中环项目建设提供了全过程、全天候的保障，做到“围墙外的事政府办，围墙内的事帮着办”，为该项目的建设提供了最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障。

　　中环领先半导体公司副总经理薛飘介绍，预计到明年1月份，该公司将实现12英寸产线的试生产。整个中环项目规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。

　　半导体产业作为国家战略性新兴产业，已然成为现代信息社会的核心和基础，是全球战略竞争新的制高点。半导体材料作为整个半导体产业的基石，对半导体产业的发展起着重要的支撑作用。

　　大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，长期以来，我国8英寸硅片90%，12英寸100%依靠进口，国内厂家仅限于小规模试生产，远远不能满足国内市场需求。为此，中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源，进行全国化产业布局。

　　据悉，随着中环项目的爬坡量产，无锡集成电路产业集群也将快速成长，并形成完整的集成电路产业链闭环。(完)