亨通芯棒车间自动化和能效分别提升30%

近日，亨通光电研发中心历时8个月自主开发的芯棒集中控制系统正式投用，把芯棒车间所有设备产生的近2万个信号集中到一个平台，实现生产管理集中控制，车间自动化水平再提升30%，生产能效提升30%，人力减少20%，产品档次和附加值不断攀升，在光通信行业创造了一个新的智慧制造样本。

亨通光电研发中心是国内唯一具备自主研发光棒制造工艺和设备能力的企业，该中心拥有我国首座智能化芯棒车间。在该车间，柔性制造技术、集成自动化技术、信息技术和制造加工技术融于一体，在计算机及其软件和数据库的支持下，构成一个覆盖整个芯棒车间的智能系统。

在芯棒车间集中控制室可以看到，中控台上依次摆放着各工序的集中控制界面，近2万个控制参数有序分布，每一台设备的生产状态、控制目标、进度、温度等主要工艺参数显示得清清楚楚。此外，各系统还会自动根据各设备在关键节点上的生产步骤和突发故障发出提醒和报警，实现远程工艺配方给定、导入和设备访问。

亨通光电研发中心负责人马建强介绍说，近年来，随着研发中心技术水平的日趋成熟以及设备自动化程度的提高，沉积、烧结等独立机台的生产工艺过程已实现自动化，一个工人能同时负责好几台设备，甚至好几条产线。但是研发中心处于亨通整个光通信产业链的最上游，战略地位决定了研发中心必须进一步提升智能制造水平，满足自身乃至整个亨通光通信产业快速发展的需要。

为此，研发中心组建了一支由12人组成的研发团队，依据沉积、烧结等设备的生产现状，并结合员工在生产过程中的实际操作流程，历时8个月，耗资数百万元，开发出一套可供生产、技术、设备三部门集中操作和管理的集中控制系统。借助互联网、物联网等信息技术与制造业的深度融合，实现工厂的生产管理及生产自动化、数字化、智能化，减少过程操作，提高生产管理效率。

目前，亨通已全面推进智能化工厂建设，能用机器人的不用工人，能用机器手的不用人手，通过智能化工厂的“三化融合”，即工厂智能化、管理信息化、生产精益化，实施内涵式发展，提增智能制造竞争力。