2014年度中国半导体创新产品和技术评选结果发布

28.02.2015  13:36
    “第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2015年1月29日至2月17日,通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示,根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见,接受各方面的监督。日前,主办方正式发布了“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目”。    中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目评选活动,经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价,评选出36项创新产品和技术,范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。        “2015中国半导体市场年会暨第四届集成电路产业创新大会” 颁奖仪式将于3月26-27日在合肥举办。