增速放缓 集成电路产业并购整合风起云涌

　　李兴彩

　　全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，10月29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。 

　　整机商重返研发推升整合 

　　Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。 

　　华为刚于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。 

　　自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式(垂直厂商)走向Foundry模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商，然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X；小米也开始携手联芯科技自研芯片。 

　　清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发；但随着份额增加，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。 

　　此前，芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。 

　　新兴产业应用催生新增长 

　　PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国，或许并没有那么糟糕，基于中国庞大的市场和产业扶持，中国的半导体产业自成格局，增长风景这边独好；其次，新兴产业应用也将带来新的增长动力。 

　　SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示，物联网(IOT)、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求，物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。 

　　物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求，但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成，这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇，基于此，中芯国际周子学认为，在超越摩尔领域，中国半导体产业拥有的机会越来越多。 

　　而随着“中国制造2025”战略落地，产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代，集成电路是所有智能化产品的基础，是提升国家信息安全的保障，产业机遇巨大。例如，随着高铁和新能源汽车的发展，促使IGBT大发展，给半导体产业带来新的增长点。 

　　10月22日，中国中车具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术，并达到商业化应用水平。而此前，比亚迪与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式，双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用方面的优势及先进半导体研发制造工艺，打造完整的IBGT产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。 

　　资料显示，高压IGBT不仅应用在高铁，在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域，均能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。

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　　集成电路产业开启黄金十年发展期

　　10月中旬，工信部正式公告国家集成电路产业投资基金正式设立。基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。基金实施市场化运作、专业化管理，努力为投资人创造良好回报。 

　　国家集成电路产业投资基金成立，为IC行业产业带来重大利好。而巨额资本的投入将打破产业链发展瓶颈，实现国内IC产业的快速崛起，将开启行业未来十年的黄金发展期。 

　　千亿国家IC产业基金正式落地，有望撬动万亿元社会资本。在工信部和财政部的牵头下，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司，一期规模预计约为1250亿元。据介绍，国家将以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，吸引大型企业、金融机构及社会资本，有望以1:9或更高的杠杆撬动万亿社会资本投入集成电路产业。 

　　巨额资本投入打破产业链发展瓶颈，实现国内IC产业快速崛起。过去十年，国内集成电路产业发展不均匀，设计与封测环节发展较快，晶圆制造环节发展滞后，成为限制国内集成电路产业链持续快速增长的主要瓶颈。本次国家更加注重产业链的均衡发展，IC产业投资基金将重点扶持晶圆制造环节。晶圆制造作为非常重资产的一个行业，巨额资本投入将积极推动该领域的快速发展，有效打破产业链的发展瓶颈。在国内终端需求和政府政策及资金的双重驱动下，国内IC产业将实现快速崛起和赶超，大幅抢占我国台湾及韩国、日本市场份额。十年之后，国内IC产业有望成长为全球最大，产业链各环节更是可能会涌现出一些全球IC巨头。 

　　（李彬）